本手冊(cè)旨在提供有關(guān)邁爾斯通 (MST) 所供產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性方面的信息。MST 維持不同系列的產(chǎn)品以供應(yīng)全球客戶。所提供的產(chǎn)品范圍廣泛，包含但不限于電源管理、LED照明、安防及工業(yè)、汽車電子、行業(yè)定制特定產(chǎn)品。
這些與質(zhì)量相關(guān)的材料最初為MST內(nèi)部創(chuàng)建，用作性能基準(zhǔn)，并且它們定義了MST內(nèi)部的質(zhì)量目標(biāo)。該手冊(cè)不是產(chǎn)品規(guī)格。MST努力遵循這些程序和內(nèi)部“要求”；試圖向客戶提供有關(guān)其產(chǎn)品和質(zhì)量過(guò)程的最新精確信息，但我們無(wú)法保證能在每個(gè)案例中都有出色表現(xiàn)，或我們能成功更新每個(gè)案例中的這些材料，而不出現(xiàn)任何錯(cuò)誤或誤差。因此，本信息“按原樣”提供，MST須不承擔(dān)所有可能包含在這些材料中的暗示或明示保證，包括但不限于所有適用于任何用途的任何保證、所有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的所有權(quán)或無(wú)侵害的明示或暗示保證。
堅(jiān)信邁爾斯通 (MST) 對(duì)質(zhì)量和可靠性的追求將使我們的客戶將公司承諾視為品質(zhì)。我們認(rèn)識(shí)到：如果沒(méi)有結(jié)構(gòu)良好的可靠性計(jì)劃的效力，我們將無(wú)法實(shí)現(xiàn)持久品質(zhì)。
如果您對(duì)本手冊(cè)的內(nèi)容有任何疑問(wèn)，請(qǐng)?jiān)L問(wèn) m.ssfr.com.cn 聯(lián)系 MST。
目錄
介紹
質(zhì)量體系
標(biāo)準(zhǔn)可靠性和鑒定測(cè)試
可靠性測(cè)試和分析
客戶流程變更通知
客戶退貨
故障分析
供應(yīng)商質(zhì)量工藝
外部制造質(zhì)量
總結(jié)
邁爾斯通 (MST) 創(chuàng)建、制造并銷售不同系列的集成電路。我們根據(jù)客戶對(duì)產(chǎn)品的所有實(shí)際需求，為他們提供單一來(lái)源的產(chǎn)品供應(yīng)。MST 的產(chǎn)品系列因其廣度、較長(zhǎng)市場(chǎng)生命周期和絕對(duì)的多樣性，是半導(dǎo)體行業(yè)中最穩(wěn)定的產(chǎn)品之一。
邁爾斯通 (MST) 質(zhì)量策略聲明：
邁爾斯通 (MST) 通過(guò)以下策略實(shí)現(xiàn)卓越經(jīng)營(yíng)：
-鼓勵(lì)和期望每一位 MST 員工的創(chuàng)造性全身心投入。
-悉心聽取客戶要求，并全力滿足這些要求。
-持續(xù)不斷地改善工藝、產(chǎn)品和服務(wù)。
客戶滿意度和持續(xù)改進(jìn)激發(fā)了客戶對(duì) MST 的信心；這些都是客戶關(guān)系的基礎(chǔ)。決心抓質(zhì)量的理念在每位員工心中根深蒂固。MST 明白，任何制造商如果想要成功，其產(chǎn)品必須滿足并始終超出其客戶群的迫切要求與需求。
在 MST，主要類別的半導(dǎo)體產(chǎn)品都得到了質(zhì)量和可靠性監(jiān)控。這些監(jiān)控旨在測(cè)試產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與材料，以及標(biāo)識(shí)并消除潛在的故障機(jī)理。正在進(jìn)行的監(jiān)控目標(biāo)是為了在現(xiàn)實(shí)世界應(yīng)用中提供可靠的產(chǎn)品性能，并把握能使 MST 持續(xù)不斷改進(jìn)產(chǎn)品的趨勢(shì)。此外，該數(shù)據(jù)還被我們的客戶用于進(jìn)行故障率預(yù)測(cè)。本手冊(cè)專用于質(zhì)量和可靠性測(cè)試協(xié)議的匯編。指定產(chǎn)品系列或產(chǎn)品類型的詳細(xì)可靠性報(bào)告按需供應(yīng)，并可以通過(guò)您當(dāng)?shù)氐?MST 客戶代表或從 MST 產(chǎn)品信息中心獲得。
MST 的質(zhì)量理論的營(yíng)理念是邁爾斯通 (MST) 致力于創(chuàng)新、制造、銷售有用的產(chǎn)品和服務(wù)以滿足全球客戶的需求。該理念已經(jīng)受住時(shí)間的考驗(yàn)，為 MST 優(yōu)質(zhì)之旅中的諸多改進(jìn)提供基礎(chǔ)。
質(zhì)量體系手冊(cè) (QSM)
MST 質(zhì)量體系的目的在于定義最小業(yè)務(wù)流程并實(shí)施基本質(zhì)量操作系統(tǒng)以滿足客戶需求。本系統(tǒng)側(cè)重于提升業(yè)務(wù)的所有方面，并由 MST 獨(dú)特的要求構(gòu)成。這些要求為我們的內(nèi)部運(yùn)營(yíng)和外部客戶增添了價(jià)值，并能進(jìn)一步構(gòu)建我們強(qiáng)大的業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)系統(tǒng)。
ISO 9000 / TS 16949
MST 質(zhì)量體系為全球所有運(yùn)營(yíng)定義了最低質(zhì)量要求。它基于國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織 (ISO) 9000 和技術(shù)規(guī)格 (TS) 16949 等經(jīng)過(guò)認(rèn)證的行業(yè)與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。MST 執(zhí)行年度強(qiáng)制性內(nèi)部審核，以便監(jiān)控這些要求合規(guī)性并推動(dòng)持續(xù)改進(jìn)。
審核
MST 啟動(dòng)了一個(gè)組審核職能部門，它有權(quán)對(duì)全球的質(zhì)量程序和規(guī)范進(jìn)行審核。所有的審核均出于 3 個(gè)目的：(1) 借助質(zhì)量體系實(shí)現(xiàn)當(dāng)?shù)剡\(yùn)營(yíng)規(guī)范的調(diào)整；(2) 建立有效且完整的流程和產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)控，以及 (3) 作為制造規(guī)范和工程結(jié)構(gòu)完整性的監(jiān)測(cè)計(jì)，測(cè)量運(yùn)營(yíng)與當(dāng)?shù)匾?guī)范的符合程度。
政策部署
政策部署是 MST 戰(zhàn)略質(zhì)量規(guī)劃流程的基本組成部分。我們運(yùn)用年度流程來(lái)建立、部署和執(zhí)行措施，以解決半導(dǎo)體集團(tuán)的優(yōu)先權(quán)問(wèn)題。該流程用于定義縮小巨大差距和產(chǎn)生******結(jié)果所需的策略。
政策部署可用于：
將集團(tuán)的愿景和優(yōu)先級(jí)與組織的各個(gè)級(jí)別進(jìn)行溝通。
構(gòu)建開發(fā)和支持計(jì)劃及策略結(jié)構(gòu)，以便實(shí)現(xiàn)優(yōu)先級(jí)及出色地完成目標(biāo)。
提升所有員工和職能部門內(nèi)部的溝通與交互，使每個(gè)人了解其在實(shí)現(xiàn)集團(tuán)目標(biāo)階段中扮演的角色。
客戶優(yōu)先性問(wèn)題和慢性問(wèn)題的懸而不決是實(shí)現(xiàn)卓越表現(xiàn)的障礙。
提供管理審核流程以確保項(xiàng)目符合計(jì)劃且為成功提供認(rèn)知。
統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制 (SPC)
SPC 用于提高整體流程能力并最小化流程可變性。SPC 的主要目標(biāo)包括：
控制日常流程
提高流程能力 (Cp)
降低目標(biāo)值的可變性 (Cpk)
消除異?；虍惓Ｅ?/span>
實(shí)現(xiàn)可靠的交付
降低質(zhì)量成本
MST 將繼續(xù)努力尋找改善產(chǎn)品質(zhì)量的新方法，并承諾使用 SPC。我們的運(yùn)營(yíng)商可獲得使用和運(yùn)用流程控制技術(shù)的培訓(xùn)，該技術(shù)能使流程得到顯著改進(jìn)。
流程的可變性會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品在生產(chǎn)中的可變性。統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制 (SPC) 用在制造的所有階段中，使可預(yù)見性代替可變性。然而，半導(dǎo)體行業(yè)中的傳統(tǒng)理念使最終測(cè)試能夠確定由數(shù)據(jù)表規(guī)范測(cè)量的產(chǎn)品可接受性，MST 使用 SPC 來(lái)確保部件在制造周期中添加到特定的流程目標(biāo)。需要強(qiáng)調(diào)的是，SPC 的用途在于預(yù)防缺陷而非檢測(cè)。卓越的設(shè)計(jì)、流程、材料采購(gòu)和選擇，再結(jié)合制造優(yōu)勢(shì)，MST 能生產(chǎn)出高質(zhì)量且高度可靠的產(chǎn)品。
故障模式和影響分析 (FMEA)
MST 將 FMEA 用作一組系統(tǒng)化活動(dòng)，目的在于：
識(shí)別并評(píng)估與產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造有關(guān)的潛在故障模式及原因。
標(biāo)識(shí)可消除或降低潛在故障發(fā)生幾率的行為。
對(duì)流程進(jìn)行歸檔記錄。
FMEA 是設(shè)計(jì)流程的輔助工具，用于確定應(yīng)該怎樣設(shè)計(jì)才能滿足客戶的要求。而及時(shí)性就是成功實(shí)施 FMEA 計(jì)劃最為重要的因素之一。如果應(yīng)用適當(dāng)，它將成為永不終止的交互式循環(huán)流程。
客戶滿意度
MST 處在一個(gè)充滿激烈競(jìng)爭(zhēng)的全球市場(chǎng)中。如果我們繼續(xù)沉湎于我們的傳統(tǒng)和過(guò)去的成就，就不可能得到發(fā)展。我們通過(guò)專注于客戶服務(wù)不斷了解客戶對(duì)服務(wù)和支持的需求。關(guān)鍵因素在于我們能收到關(guān)于產(chǎn)品和服務(wù)質(zhì)量的反饋意見。我們需要深入了解，才能根據(jù)客戶提出的產(chǎn)品和服務(wù)需求設(shè)計(jì)解決方案。這意味著要從整個(gè)系統(tǒng)的角度聆聽他們就我們?nèi)绾尾拍芨玫胤?wù)他們發(fā)表的意見，即從觀念介紹到產(chǎn)品或服務(wù)的成功交付。我們?nèi)绾未_定這一點(diǎn)？通過(guò)詢問(wèn)客戶如何看待 MST 的產(chǎn)品和服務(wù)質(zhì)量，并詢問(wèn)他們對(duì) MST 的期望。這可以通過(guò)進(jìn)行常規(guī)的質(zhì)量調(diào)查，并使用客戶評(píng)分卡提供反饋意見來(lái)完成。通過(guò)調(diào)查完成的目標(biāo)有：
通過(guò)確定客戶當(dāng)前的業(yè)務(wù)期望來(lái)持續(xù)強(qiáng)化我們的下一代業(yè)務(wù)操作系統(tǒng)。
根據(jù)客戶期望對(duì)我們的績(jī)效進(jìn)行基線測(cè)量。
跟蹤不斷變化的期望，從而相應(yīng)地修改我們的質(zhì)量系統(tǒng)。
為一整套客戶滿意度指標(biāo)提供依據(jù)，該指標(biāo)可檢查我們內(nèi)部的質(zhì)量測(cè)試。
因此，每個(gè)公司必須開發(fā)以客戶為導(dǎo)向的指標(biāo)，使用客戶建立的因素，并設(shè)定積極的改進(jìn)目標(biāo)。由于客戶期望不斷提高，預(yù)計(jì)這些指標(biāo)也會(huì)隨時(shí)間的推移而變化。
客戶陳述與辯護(hù)
每個(gè)業(yè)務(wù)分部都有代表每個(gè)內(nèi)部組織客戶的客戶質(zhì)量代表，他們負(fù)責(zé)進(jìn)行溝通并提供質(zhì)量問(wèn)題的解決方法。他們與客戶協(xié)同合作以了解后者的質(zhì)量要求和期望，然后建立 MST 程序來(lái)服務(wù)客戶需求并改善關(guān)系?？蛻粼u(píng)分卡的結(jié)果將上報(bào)給組織，然后采取相應(yīng)措施來(lái)提高報(bào)告的指標(biāo)。他們還在以下個(gè)別或所有情況發(fā)生時(shí)與銷售團(tuán)隊(duì)及工廠協(xié)調(diào)工作：
使用 MST 數(shù)據(jù)庫(kù)
新產(chǎn)品鑒定和流程變更通知 (PCN)
及時(shí)消除客戶不滿
日?？蛻糍|(zhì)量數(shù)據(jù)要求
產(chǎn)品預(yù)防和矯正措施
產(chǎn)量提高
質(zhì)量改進(jìn)計(jì)劃
對(duì)于半導(dǎo)體而言，設(shè)備的常用關(guān)鍵性能讓質(zhì)量顯得尤為重要。MST 設(shè)計(jì)半導(dǎo)體的宗旨是產(chǎn)品的實(shí)際壽命要遠(yuǎn)長(zhǎng)于其最終產(chǎn)品所期望的壽命，精湛的工藝可幫助每個(gè)產(chǎn)品都符合其設(shè)計(jì)規(guī)格。
MST 所有產(chǎn)品在作為生產(chǎn)物料發(fā)布之前均經(jīng)過(guò)了鑒定和可靠性測(cè)試（或由類似證明機(jī)構(gòu)實(shí)施的鑒定）。本文檔中列出的可靠性和質(zhì)量方法有助于在所有操作中實(shí)現(xiàn)六西格瑪性能。
可靠性應(yīng)力測(cè)試
MST 提供的可靠性測(cè)試，它們通常用于相應(yīng)的產(chǎn)品開發(fā)和鑒定。
邁爾斯通 (MST) 的產(chǎn)品都是通過(guò)專業(yè)的機(jī)構(gòu)進(jìn)行檢測(cè)，完全符合行業(yè)的各種標(biāo)準(zhǔn)。
MST 對(duì)整個(gè)產(chǎn)品系列的產(chǎn)品執(zhí)行廣泛的可靠性應(yīng)力測(cè)試。收集可靠性數(shù)據(jù)是 MST 持續(xù)可靠性監(jiān)控計(jì)劃的一部分，也是產(chǎn)品鑒定流程的一部分。這些數(shù)據(jù)將不斷得到更新，并且可根據(jù)要求向客戶提供。
故障率
按照定義，可靠性是指產(chǎn)品在規(guī)定時(shí)間內(nèi)和特定環(huán)境條件下實(shí)現(xiàn)其指定功能的概率。通常，可靠性可以看成在時(shí)間和環(huán)境條件下的維持可接受品質(zhì)的性能。可靠性的重要特征是風(fēng)險(xiǎn)率 h(t)。風(fēng)險(xiǎn)率粗略表示產(chǎn)品在工作時(shí)的失效幾率。用于分析半導(dǎo)體產(chǎn)品可靠性數(shù)據(jù)的最常用概率分布是指數(shù)分布和 Weibull 分布。對(duì)于現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)品而言，故障率極低；故障率是用 FIT 單位表示的，其中 FIT 是指十億個(gè)產(chǎn)品工作小時(shí)中出現(xiàn)的故障數(shù)量。
為了了解由于根據(jù)樣片計(jì)算故障率而產(chǎn)生的不確定性，必須為點(diǎn)估計(jì)應(yīng)用置信界限。產(chǎn)品可靠性計(jì)算的相關(guān)置信區(qū)間是故障率的單側(cè)上置信區(qū)間。單側(cè)上置信區(qū)間提供了對(duì)故障率的評(píng)估，該評(píng)估不會(huì)低于給定置信水平內(nèi)的任何給定點(diǎn)。如果要對(duì)指數(shù)分布的故障率進(jìn)行正確的采樣分布，應(yīng)采用卡方 (Χ2) 分布。這意味著如果要計(jì)算從同一指數(shù)群體中提取的眾多獨(dú)立樣片的故障率，故障率的點(diǎn)估計(jì)分布應(yīng)遵循卡方分布。
加速應(yīng)力測(cè)試
由于持續(xù)的流程改進(jìn)和產(chǎn)品及封裝技術(shù)的提高，半導(dǎo)體產(chǎn)品的故障率極低。為了精確評(píng)估這些產(chǎn)品的可靠性，我們的可靠性工程師在可靠性測(cè)試期間使用了加速應(yīng)力測(cè)試條件。這些測(cè)試條件經(jīng)過(guò)精挑細(xì)選，無(wú)需虛構(gòu)故障機(jī)理，即可加快預(yù)計(jì)在正常使用條件下出現(xiàn)的故障機(jī)理的出現(xiàn)速度。加速應(yīng)力測(cè)試用于評(píng)估使用條件下的產(chǎn)品可靠性性能，并幫助確定提高產(chǎn)品可靠性性能的機(jī)會(huì)。在應(yīng)力測(cè)試期間發(fā)現(xiàn)的故障機(jī)理可隨時(shí)追溯到根源，然后得以消除。
溫度是最常用的應(yīng)力加速器。在大多數(shù)情況下，提升溫度可提高給定故障機(jī)理的發(fā)生幾率。還有一些故障機(jī)理是通過(guò)使用較低溫度進(jìn)行加速的。MST 使用的最簡(jiǎn)單的熱加速模型是阿累尼烏斯方程。通過(guò)使用阿累尼烏斯方程，可以將某個(gè)壓力條件下的故障率與其它壓力條件下的故障率進(jìn)行比較。由可靠性工程定義的加速度因子用于在常用結(jié)溫下將應(yīng)力測(cè)試時(shí)間轉(zhuǎn)換為等效時(shí)間。
激活能量
對(duì)于那些通過(guò)溫度加速的故障模式，為了計(jì)算從應(yīng)力測(cè)試條件到使用條件的加速度因子，我們?cè)诮殿~模型中使用了激活能量。通常會(huì)使用阿累尼烏斯方程，其中的加速度因子 (AF) 是按照
AF = exp (-Ea/kT) 定義的。
其中 Ea 為激活能量，K 為玻爾茲曼常數(shù)，T 是壓力溫度與使用溫度之間的溫度差異（開氏度）。
MST 通常使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的激活能量評(píng)估，其在 EIA/JEDEC 出版物第 122 頁(yè)的“用于硅半導(dǎo)體器件的故障機(jī)理和模型”上有記錄。另外，MST 將使用基于知識(shí)模型的值。 下表總結(jié)了最常用的激活能量。
器件 | 故障 | 加速 | Q |
芯片表面氧化物 | 表面反轉(zhuǎn) | T，V | 1.0 |
門氧化物 | 介電擊穿
| E，T | 0.3 |
金屬化 | 電遷移
| J，T | 0.48 |
腐蝕
| H，E/V，T，V | 0.8 | |
裝配工藝 | 金屬化合物
| T | 1.0 |
引線焊接 | T，?T | 0.75 |
T= 溫度 | E = 電場(chǎng) |
所使用的其它加速器可以是用于壽命測(cè)試的電壓、用于機(jī)械測(cè)試的溫度周期（******和最小溫度、升溫速率和駐留時(shí)間）和用于腐蝕測(cè)試的溫度和濕度。
熱阻
電路性能和長(zhǎng)期電路可靠性會(huì)受芯片溫度的影響。通常，它們可通過(guò)保持低結(jié)溫得到提升。任何半導(dǎo)體產(chǎn)品中消耗的電能都會(huì)變成熱源。該熱源將芯片溫度提升至高于某一參考點(diǎn)，在靜止空氣中環(huán)境溫度通常為 25℃。溫度的升高取決于在電路中消耗的電能以及介于熱源和參考點(diǎn)之間的凈熱阻。
結(jié)溫取決于封裝和安裝系統(tǒng)將電路上生成的熱量從連接區(qū)排散到周圍環(huán)境的能力。 有關(guān)如何使用并測(cè)量封裝熱阻的更多詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱 MST 的應(yīng)用手冊(cè) IC 封裝熱度量。
空氣流動(dòng)
封裝上的空氣流動(dòng)降低了封裝的熱阻，允許功耗相應(yīng)地增加，但不超過(guò)允許的******工作結(jié)溫。有關(guān)特定封裝的熱阻值，請(qǐng)參見各自的產(chǎn)品數(shù)據(jù)表或聯(lián)系您當(dāng)?shù)氐?MST 銷售辦事處。
MST 建立了符合 JESD46C 的系統(tǒng)，該系統(tǒng)可及時(shí)通知客戶群影響形狀、適用性、功能或?qū)Ξa(chǎn)品質(zhì)量或可靠性造成不利影響的產(chǎn)品或流程更改。變更通知流程最少會(huì)在變更前 90 天向客戶提示更改，并全程為樣片申請(qǐng)、數(shù)據(jù)和其它申請(qǐng)中的確認(rèn)提供反饋渠道。
報(bào)廢 (EOL) 通知依照最新版 JESD48 發(fā)布。MST 為最末訂單提供了 12 個(gè)月的交貨時(shí)間，并將停產(chǎn)產(chǎn)品的最終交貨時(shí)間再延長(zhǎng) 6 個(gè)月。
您可以通過(guò)聯(lián)系相應(yīng)的客戶質(zhì)量工程師或 MST 的 PCN 團(tuán)隊(duì)來(lái)實(shí)施更改或?qū)?PCN/EOL 聯(lián)系人提出建議。
MST 認(rèn)真對(duì)待所有的客戶退貨。我們建議客戶直接聯(lián)系 MST ，以便在退貨時(shí)能明確相應(yīng)的措施或發(fā)起對(duì)某些類型產(chǎn)品的調(diào)查。對(duì)希望將產(chǎn)品退還給 MST 的客戶，MST 有明確的客戶退貨流程來(lái)啟動(dòng)和處理退貨。有關(guān)如何處理退貨的詳細(xì)信息，請(qǐng)聯(lián)系您的客戶服務(wù)代表、MST 授權(quán)經(jīng)銷商或 MST 的產(chǎn)品信息中心。一旦 MST 收到退件，將安排適當(dāng)?shù)臏y(cè)試和分析來(lái)確認(rèn)客戶問(wèn)題。
我們自始至終和客戶保持聯(lián)系，其中包括但不限于以下過(guò)程：
故障分析
客戶問(wèn)題通知和提交
MST 樣片收條
啟動(dòng)問(wèn)題驗(yàn)證
完成故障或問(wèn)題分析
完成最終矯正措施計(jì)劃
執(zhí)行并驗(yàn)證更正和預(yù)防措施
客戶事件流程圖
客戶事件通過(guò)客戶事件信息系統(tǒng)來(lái)跟蹤。每月在公司范圍內(nèi)匯總并發(fā)布客戶事件考核指標(biāo)。時(shí)效考核指標(biāo)用于推動(dòng)完成時(shí)間的持續(xù)改善。故障機(jī)理柏拉圖用于推動(dòng)各質(zhì)量領(lǐng)域的持續(xù)改善。與業(yè)務(wù)部和制造部一起，在每月、每季度對(duì)上述考核指標(biāo)進(jìn)行評(píng)估。
故障分析 (FA) 是需要大量分析方法和技術(shù)的一項(xiàng)流程，它用于解決在產(chǎn)品制造或應(yīng)用中可能出現(xiàn)的可靠性與質(zhì)量問(wèn)題。由于該流程的眾多方面與不斷進(jìn)步的半導(dǎo)體和封裝技術(shù)息息相關(guān)，同時(shí)更涉及大量工程科目，因此，它是一個(gè)相當(dāng)復(fù)雜的過(guò)程。FA 工程師或 FA 分析師必須精通設(shè)計(jì)、處理、匯編、測(cè)試和應(yīng)用，這需要掌握物理、電子、化學(xué)和機(jī)械工程方面的知識(shí)。
MST 全球各制造廠都有分析實(shí)驗(yàn)室，承擔(dān)客戶退貨、可靠性失效、制造失效分析以及設(shè)計(jì)支持。分析 它們配備有相同的分析工具，可以進(jìn)行成品分析、制程特性分析、破壞性物理分析和結(jié)構(gòu)分析。用于故障分析的工具的提前開發(fā)同步于制造速度。實(shí)驗(yàn)室在保持與技術(shù)同步的同時(shí)，分析家必須不斷研發(fā)與技術(shù)相關(guān)的工具和技術(shù)。由于芯片尺寸縮減并且覆蓋多層連接，在設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)需要預(yù)先考慮到故障分析的需要。通過(guò)結(jié)合專門的測(cè)試結(jié)構(gòu)和功能測(cè)試覆蓋，能更容易診斷問(wèn)題。除去工具外，利用人員培訓(xùn)、技術(shù)、程序、數(shù)據(jù)倉(cāng)庫(kù)、跟蹤系統(tǒng)和數(shù)據(jù)研究來(lái)加快鑒別、隔離和解析問(wèn)題。
MST 的實(shí)驗(yàn)室配備了各種設(shè)備和工程專業(yè)人才，能夠從半導(dǎo)體技術(shù)和封裝分析的各領(lǐng)域來(lái)解決問(wèn)題。故障分析的成功不僅取決于實(shí)驗(yàn)設(shè)備的精良，很大程度上取決于人員和他們解決問(wèn)題的經(jīng)驗(yàn)。。雖然某些時(shí)候故障分析實(shí)驗(yàn)室能夠找到失效機(jī)理，但是實(shí)際上追蹤故障根本原因才剛剛開始。由于產(chǎn)品和制造工藝的復(fù)雜性，根本原因分析需要很多特別設(shè)計(jì)的實(shí)驗(yàn)來(lái)確定根本原因并驗(yàn)證可能實(shí)施的矯正措施的有效性。在解決問(wèn)題的整個(gè)過(guò)程中，有時(shí)需要多個(gè)實(shí)驗(yàn)室和技術(shù)的參與。故障分析專家與各專題的專家需要通力協(xié)作來(lái)解決問(wèn)題。
故障分析流程概述
以下步驟概括了基本的步驟，它會(huì)用在實(shí)驗(yàn)室分析客戶退貨的流程中。
必填信息
信息越詳盡越好！分析需要最起碼的背景信息，這在解決問(wèn)題過(guò)程中極大影響到整個(gè)分析質(zhì)量和分析時(shí)間。必須提供以下所需信息：
在客戶現(xiàn)場(chǎng)、應(yīng)用以及相關(guān)產(chǎn)品中，故障歷史記錄和故障率。它是否是新產(chǎn)品，或者在這時(shí)間段是否發(fā)生過(guò)任何的變更？
在故障發(fā)生時(shí)，應(yīng)用所持續(xù)的時(shí)間和條件。是否有其它產(chǎn)品同時(shí)出現(xiàn)故障，如果有，它們是如何發(fā)生故障的？能否發(fā)送原理圖？是否留有同批次的產(chǎn)品？
應(yīng)用的故障模式以及它是如何與此產(chǎn)品相關(guān)聯(lián)的？您是如何察覺到該產(chǎn)品發(fā)生故障的（短路、開路、邏輯電平等等）？
在 MST 收到之前對(duì)該產(chǎn)品所實(shí)施的處理。需要特別注意在拆除和處理 (ESD) 產(chǎn)品時(shí)的保護(hù)措施，確保避免其它電性或物品的損傷，并保持產(chǎn)品封裝的可測(cè)試性。
診斷測(cè)試
故障產(chǎn)品常常采用“引腳對(duì)引腳”的測(cè)量并與已知好樣品比較來(lái)快速診斷參數(shù)異常。根據(jù)故障模式，產(chǎn)品會(huì)接受功能更強(qiáng)大的測(cè)試臺(tái)的測(cè)試，同時(shí)應(yīng)用應(yīng)力條件以便與客戶的應(yīng)用相匹配或模擬故障機(jī)理。
無(wú)損測(cè)試
故障分析的過(guò)程本身就是反向工程，即解剖退回產(chǎn)品。由于封裝至少要打開一部分來(lái)露出芯片，因此一開始就需要用無(wú)損檢測(cè)技術(shù)觀察封裝或裝配結(jié)構(gòu)。最常用的技術(shù)是超聲顯微鏡和射線 (XRAY) 檢查，可用于檢查內(nèi)部連接或塑封的異常。
內(nèi)部檢查
內(nèi)部觀察用于檢查明顯裝配異?；蚓A制程問(wèn)題。通常采用再測(cè)試來(lái)確定故障模式是否發(fā)生變化。
內(nèi)部診斷測(cè)試
在許多情況下，內(nèi)部檢查發(fā)現(xiàn)不了明顯的故障機(jī)理。根據(jù)測(cè)試技術(shù)和水平，實(shí)驗(yàn)室會(huì)用到一種或多種技術(shù)來(lái)確認(rèn)故障位置。這可能需要用到大量的探針探察或特殊技術(shù)來(lái)突顯異常區(qū)域。這些技術(shù)主要是要試圖發(fā)現(xiàn)故障位置的特性，比如是熱耗散型還是光激發(fā)型。從探針探察角度，使用導(dǎo)航工具，如激光微切割或聚焦粒子束 (FIB) 技術(shù)來(lái)確認(rèn)產(chǎn)品和電路的故障。
剝層
剝層是一個(gè)重復(fù)過(guò)程，用來(lái)一層一層去除芯片表面材料，它可以采用濕法的化學(xué)腐蝕或干法的等離子體刻蝕來(lái)露出下層結(jié)構(gòu)。因?yàn)樗钠茐男裕⑶以谶@過(guò)程中有可能丟失關(guān)鍵信息，采用正確的方法至關(guān)重要。
故障位置分析
一旦發(fā)現(xiàn)到或找到可能的故障位置，需要進(jìn)行文字記錄和分析。是否需要采取進(jìn)一步結(jié)構(gòu)或材料成分分析可以根據(jù)實(shí)際需要來(lái)決定。
報(bào)告結(jié)論
一旦分析完成，書寫報(bào)告來(lái)記錄工作。報(bào)告需要陳述物理異常與故障模式的關(guān)聯(lián)。同時(shí)需要概括足夠的根本原因分析并經(jīng)制造廠確認(rèn)。
概要
故障分析是一個(gè)既細(xì)致又完整的過(guò)程。為了盡可能多地利用資源，MST 要求客戶在提交故障分析要求時(shí)，提供所有相關(guān)的背景信息，并在 MST 和客戶間保證通暢的溝通渠道。通過(guò)失效分析達(dá)成客戶滿意是 MST 下決心要做的，并且通過(guò)這種努力來(lái)增進(jìn)客戶滿意度。
供應(yīng)商質(zhì)量目標(biāo)
供應(yīng)商質(zhì)量是決定 MST 能否滿足客戶期望的關(guān)鍵因素。供應(yīng)商有責(zé)任全力支持 MST 實(shí)現(xiàn)此目標(biāo)，同樣 MST 內(nèi)部也應(yīng)與其供應(yīng)商配合以達(dá)成這種程度的支持。作為少數(shù)獲得 ISO/TS 16949:2009 企業(yè)認(rèn)證的半導(dǎo)體公司之一，MST 要求其重要供應(yīng)商經(jīng)過(guò) ISO 9001:2008 要求其重要供應(yīng)商經(jīng)過(guò) ISO 9001:2000 認(rèn)證，并計(jì)劃讓直接物料供應(yīng)商都達(dá)到 ISO/TS 16949:2009。直接物料是指用于制造過(guò)程、成為設(shè)備的產(chǎn)品或用于產(chǎn)品交付的物料。除由于 MST 業(yè)務(wù)要求的任何質(zhì)量認(rèn)證以外，需要在認(rèn)證資料庫(kù)中得到確認(rèn)。
期望
MST 供應(yīng)商將使用支持質(zhì)量管理系統(tǒng) (QMS) 開發(fā)的評(píng)估過(guò)程。MST 期望供應(yīng)商開發(fā)其 QMS 以實(shí)現(xiàn)持續(xù)改進(jìn)、預(yù)防缺陷并減少供應(yīng)鏈中的偏差和浪費(fèi)。隨著客戶期望不斷提高，供應(yīng)商績(jī)效有望成為世界一流。
我們可使用多種標(biāo)準(zhǔn)來(lái)衡量供應(yīng)商，其中包括但不限于下方列出的標(biāo)準(zhǔn)。針對(duì)各類特定要求，MST 鼓勵(lì)供應(yīng)商聯(lián)系其 MST 客戶經(jīng)理和/或采購(gòu)部門。
質(zhì)量認(rèn)證
ISO 9001:2008 或 ISO/TS 16949:2009。
交付的產(chǎn)品質(zhì)量
接受和符合證書的準(zhǔn)確性
退件率（以 PPM 表示）
客戶中斷、警告或內(nèi)部警告
供應(yīng)商質(zhì)量問(wèn)題
MST 客戶中斷的根本原因歸咎于供應(yīng)商。
MST 質(zhì)量警告
MST 內(nèi)部質(zhì)量警告
矯正措施響應(yīng) – 期望供應(yīng)商及時(shí)向 MST 提供有關(guān)任何問(wèn)題的通知，同時(shí)在 MST 通知所有問(wèn)題時(shí)作出響應(yīng)。同時(shí)希望采取一系列跟進(jìn)措施來(lái)遏制問(wèn)題的發(fā)展，直至問(wèn)題得到解決。矯正措施還包括識(shí)別根本原因、實(shí)施和驗(yàn)證措施，以及確定相應(yīng)措施來(lái)防止問(wèn)題再次出現(xiàn)。
交付期績(jī)效包括貨運(yùn)事件生成的額外費(fèi)用
變更管理績(jī)效
與 MST 變更控制協(xié)議（每類）的一致性。
供應(yīng)商產(chǎn)品部分審批流程
鑒定和變更通知 – 供應(yīng)商負(fù)責(zé)評(píng)估流程的任何變更，該變更可能影響到供給 MST 的材料的外形、適用性、功能、質(zhì)量或可靠性。在沒(méi)有按要求預(yù)先通知 MST 之前，不能進(jìn)行變更或者交付受此類變更影響的產(chǎn)品。
嚴(yán)格遵守 受管制化學(xué)品和材料要求
MST 利用晶圓代工廠和組裝分包合作伙伴來(lái)滿足客戶對(duì)于高質(zhì)量、低成本半導(dǎo)體的不斷增多的要求。我們?nèi)虻木A代工廠和組裝分包合作伙伴負(fù)責(zé)某些或所有區(qū)域的半導(dǎo)體制造。這包括晶圓制造、晶圓探針、組裝、測(cè)試以及產(chǎn)品分析和可靠性測(cè)試。當(dāng) MST 選擇新的制造合作伙伴時(shí)，需要全面考核該公司的能力來(lái)滿足 MST 高質(zhì)量、業(yè)務(wù)和技術(shù)的要求。我們同樣尋覓能與 MST 及其客戶共同發(fā)展的合作伙伴。
對(duì)于目前的制造合作伙伴，持續(xù)改善計(jì)劃是必不可少的，它概括了積極的改善目標(biāo)。定期對(duì)照這些目標(biāo)評(píng)估進(jìn)步。
對(duì)于內(nèi)部 MST 工廠和外部制造合作伙伴來(lái)說(shuō)，新產(chǎn)品引入和流程變更控制要求及規(guī)格是相同的。雖然質(zhì)量體系會(huì)因合作伙伴的差異而有所不同，但是 MST 要求每位供應(yīng)商采用與內(nèi)部工廠同樣高的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)制造產(chǎn)品。在選擇某個(gè)制造合作伙伴作為新供應(yīng)商或者增加新的或擴(kuò)大生產(chǎn)線之前，MST 要進(jìn)行全面的評(píng)估。這包括對(duì)機(jī)器功能和維護(hù)、流程文檔和控制、人員培訓(xùn)和授權(quán)、流程 FMEA 以及其它許多方面的考核。另外還采用詳細(xì)的項(xiàng)目管理方法來(lái)督促項(xiàng)目按時(shí)完成。MST 鼓勵(lì)每位制造合作伙伴繼續(xù)參與外部認(rèn)證，從而推動(dòng)其質(zhì)量體系的改善。
另外，我們還將許多內(nèi)部工廠的質(zhì)量體系實(shí)踐引薦給外部合作伙伴。定期開展業(yè)務(wù)檢查以查看關(guān)鍵考核指標(biāo)的提高程度，這些指標(biāo)包括客戶質(zhì)量和交付。參與矯正措施計(jì)劃的制定，并就如何盡快解決問(wèn)題和實(shí)現(xiàn)持續(xù)改進(jìn)達(dá)成一致。
我們希望本手冊(cè)能讓您對(duì) MST 在質(zhì)量和可靠性方面的所做的努力有所了解。如果您有任何疑問(wèn)，請(qǐng)通過(guò) m.ssfr.com.cn 上的產(chǎn)品信息中心聯(lián)系 MST。同時(shí)，我們衷心希望您能繼續(xù)享受我們卓越的品質(zhì)和出色的可靠性。
邁爾斯通 (MST) 及其下屬子公司 有權(quán)在不事先通知的情況下，隨時(shí)對(duì)所提供的產(chǎn)品和服務(wù)進(jìn)行更正、修改、增強(qiáng)、改進(jìn)或其它更改，并有權(quán)隨時(shí)中止提供任何產(chǎn)品和服務(wù)?？蛻粼谙掠唵吻皯?yīng)獲取最新的相關(guān)信息，并驗(yàn)證這些信息是否完整且是最新的。所有產(chǎn)品的銷售都遵循在訂單確認(rèn)時(shí)所提供的 MST 銷售條款與條件。
MST 保證其所銷售的硬件產(chǎn)品的性能符合 MST 標(biāo)準(zhǔn)保修的適用規(guī)范。僅在 MST 保證的范圍內(nèi)，且 MST 認(rèn)為有必要時(shí)才會(huì)使用測(cè)試或其它質(zhì)量控制技術(shù)。除非政府做出了硬性規(guī)定，否則沒(méi)有必要對(duì)每種產(chǎn)品的所有參數(shù)進(jìn)行測(cè)試。
MST 對(duì)應(yīng)用幫助或客戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)不承擔(dān)任何義務(wù)?？蛻魬?yīng)對(duì)其使用 MST 產(chǎn)品的產(chǎn)品和應(yīng)用自行負(fù)責(zé)。為盡量減小與客戶產(chǎn)品和應(yīng)用相關(guān)的風(fēng)險(xiǎn)，客戶應(yīng)提供充分的設(shè)計(jì)與操作安全措施。
MST 不對(duì)任何 MST 專利權(quán)、版權(quán)、屏蔽作品權(quán)或其它與使用了 MST 產(chǎn)品或服務(wù)的組合設(shè)備、機(jī)器、流程相關(guān)的 MST 知識(shí)產(chǎn)權(quán)中授予的直接或隱含權(quán)限作出任何保證或解釋。MST 所發(fā)布的與第三方產(chǎn)品或服務(wù)有關(guān)的信息，不能構(gòu)成從 MST 獲得使用這些產(chǎn)品或服務(wù)的許可、授權(quán)、或認(rèn)可。使用此類信息可能需要獲得第三方的專利權(quán)或其它知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面的許可，或是 MST 的專利權(quán)或其它知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面的許可。
對(duì)于 MST 數(shù)據(jù)手冊(cè)或數(shù)據(jù)表中的 MST 信息，僅在沒(méi)有對(duì)內(nèi)容進(jìn)行任何篡改且?guī)в邢嚓P(guān)授權(quán)、條件、限制和聲明的情況下才允許進(jìn)行復(fù)制。在復(fù)制信息的過(guò)程中對(duì)內(nèi)容的篡改屬于非法的、欺詐性商業(yè)行為。MST 對(duì)此類篡改過(guò)的文件不承擔(dān)任何責(zé)任。第三方信息可能受到其它限制條件的制約。
在轉(zhuǎn)售 MST 產(chǎn)品或服務(wù)時(shí)，如果存在對(duì)產(chǎn)品或服務(wù)參數(shù)的虛假陳述，則會(huì)失去相關(guān) MST 產(chǎn)品或服務(wù)的明示或暗示授權(quán)，且這是非法的、欺詐性商業(yè)行為。MST 對(duì)此類虛假陳述不承擔(dān)任何責(zé)任。
MST 產(chǎn)品未獲得用于關(guān)鍵的安全應(yīng)用中的授權(quán)，例如生命支持應(yīng)用（在該類應(yīng)用中一旦 MST 產(chǎn)品故障將預(yù)計(jì)造成重大的人員傷亡），除非各方官員已經(jīng)達(dá)成了專門管控此類使用的協(xié)議。購(gòu)買者的購(gòu)買行為即表示，他們具備有關(guān)其應(yīng)用安全以及規(guī)章衍生所需的所有專業(yè)技術(shù)和知識(shí)，并且認(rèn)可和同意，盡管任何應(yīng)用相關(guān)信息或支持仍可能由 MST 提供，但他們將獨(dú)力負(fù)責(zé)滿足在關(guān)鍵安全應(yīng)用中使用其產(chǎn)品及 MST 產(chǎn)品所需的所有法律、法規(guī)和安全相關(guān)要求。此外，購(gòu)買者必須全額賠償因在此類關(guān)鍵安全應(yīng)用中使用 MST 產(chǎn)品而對(duì) MST 及其代表造成的損失。
MST 產(chǎn)品的設(shè)計(jì)不針對(duì)也不適用于軍事/航空應(yīng)用或環(huán)境應(yīng)用，除非 MST 產(chǎn)品被 MST 特別指定為“軍用級(jí)”或 “增強(qiáng)型塑料”；只有被 MST 指定為“軍用級(jí)”的產(chǎn)品才能滿足軍用規(guī)格。購(gòu)買者認(rèn)可并同意，對(duì) MST 未指定軍用的產(chǎn)品進(jìn)行軍事方面的應(yīng)用，風(fēng)險(xiǎn)由購(gòu)買者單獨(dú)承擔(dān)，并且獨(dú)力負(fù)責(zé)在此類相關(guān)使用中滿足所有法律和法規(guī)要求。
MST 產(chǎn)品并非設(shè)計(jì)或?qū)ｉT用于汽車應(yīng)用以及環(huán)境方面的產(chǎn)品，除非 MST 特別注明該產(chǎn)品符合 ISO/TS 16949 要求。購(gòu)買者認(rèn)可并同意，如果他們?cè)谄噾?yīng)用中使用任何未被指定的產(chǎn)品，MST 對(duì)未能滿足應(yīng)用所需要求不承擔(dān)任何責(zé)任。